对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB激光钻孔与切割的**。PCB行业中的UV激光加工应用图1：CO2激光（左）与UV激光（右）的切割槽比较。UV激光产生热效应较小，其切割边沿干净、整齐。如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。CO2激光还是UV激光？例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm的CO2激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。UV激光波长为355nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV激光聚焦后光斑直径只有20μm–而其产生的能量密